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　　编译 / 永妍

　　台积电近期好消息不断。北京时间6月17日，台积电在2022年度北美技术论坛上官宣，将推出2nm制程，成为全球首家提供该制程代工服务的晶圆厂，并预计2025年开始量产。

　　同日，日本政府宣布，已经批准了该公司在日本九州熊本县建设晶圆厂的计划，并将提供高达4760亿日元（人民币约240 亿元）的补贴。

　　这边如火如荼，另一边却冷冷清清。

　　2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建造晶圆代工厂，并于2021年6月正式开始建设，计划在2024年投产。但现在，这个计划进行得并不顺利。

　　美国工厂建造进行时，却招不到建筑工人

　　在4月一个安静的清晨，起重机、推土机、卡车和建筑工人正在与美国亚利桑那州凤凰城相反方向的两个地方的街道上忙碌工作着：北面的工人正在建造台积电价值120亿美元的芯片厂，南面的人则在为英特尔有着42年历史的园区进行投资额为200亿美元的扩建。

　　这两个项目都在距离亚利桑那州仅80公里的地方，它们都在2021年破土动工，并且计划在2024年开始生产芯片。虽然工厂现在距离上线可能还需要一段时间，但这两家芯片巨头已经在互相争夺人才和劳动力了。相比之下，台积电未来的道路可能会更加坎坷。

　　亚利桑那州的制造厂将是这家中国台湾芯片巨头在其本土市场之外最先进的制造厂，也是该公司多年来所做的规模最大投资项目之一，尽管在美国制造的成本明显高于亚洲。

　　当前对于台积电来说，仅仅找到足够的工人来建造这些设施就已经是一个巨大的挑战了。美国正处在过去几十年来最紧张的劳动力市场之中，且亚利桑那州的夏季平均气温高达38℃，在这样的条件下，台积电一直很难招募足够数量的建筑工人。

　　此前有报导称，台积电原计划是在今年9月左右开始将芯片生产设备搬入新的设施内，但由于施工延误，他们已告知供应商，设备进厂日期将被推迟到2023年第一季度。

　　该公司正在与美国和中国台湾的建筑承包商进行合作，建设这座位于亚利桑那州的工厂。台积电发言人表示，每天有超过6000人在凤凰城工厂内进行建设工作，其2024年的生产时间表没有变化。

　　然而，寻找到足够建筑工人只是台积电在美国面临的第一个挑战，未来他们还将遭遇另一个更加严峻的问题，那就是招聘高级技术人员和工程师，即人才竞争。

　　半导体制造职业在美不受关注，人才竞争更激烈

　　一般来说，半导体制造在美国并不是最能吸引到人才的科技行业，特别是与Apple、Meta或Google等面向消费者的公司相比，芯片制造商在招聘人才方面毫无优势可言。由于芯片制造已被外包到亚洲几十年。当前，这是一条许多美国人甚至没有听说过的职业道路。